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优诺新一代低温无铅锡膏-DW-1000
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优诺新一代低温无铅锡膏-DW-1000

分类:
行业动态
发布时间:
2019/02/22 10:26
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【摘要】:
最近于伊利诺伊州Rosemont举办的SMTA国际会议上,一个吸引了业内大量关注的话题是低温焊料(low-temperaturesolder,简称为LTS)在电路板上的可靠性。LTS之所以会获得越来越多的关注有多重原因,包括功耗更低、翘曲现象更少、组装良率更高以及可能生产出更复杂的组件。到目前为止,已经有很多研究都是围绕LTS与传统SAC(锡-银-铜)合金的可靠性对比而展开的。  优诺参与INEM

    最近于伊利诺伊州Rosemont举办的SMTA国际会议上,一个吸引了业内大量关注的话题是低温焊料(low-temperature solder ,简称为LTS)在电路板上的可靠性。LTS之所以会获得越来越多的关注有多重原因,包括功耗更低、翘曲现象更少、组装良率更高以及可能生产出更复杂的组件。到目前为止,已经有很多研究都是围绕LTS与传统SAC(锡-银-铜)合金的可靠性对比而展开的。

    优诺参与INEMI的低温试验项目,实现了颠覆传统工艺的低温锡膏 DW-1000。